Über uns
Microdul AG verfügt über ein breites und tiefes Know-how in der vielfältigen Welt der Mikroelektronik – ein Know-how, das wir mit den drei Geschäftsbereichen Semiconductors, Mikromodule und Dickschichttechnik in überzeugende Produkte und Dienstleistungen umsetzen. Die Zertifizierungen nach ISO 9001 und ISO 13485 unterstreichen unsere hervorragenden Prozesse ebenso wie die zahlreichen, erfolgreich bestandenen Kundenaudits. Ob Standardprodukt oder individuelles Design – mit Microdul als Partner an Ihrer Seite meistern Sie jede Hürde erfolgreich.
Microdul ist spezialisiert auf den folgenden Gebieten:
- Design und Engineering
- Miniaturisierung von bestehenden/neuen Produkten
- PCB Layout Erstellung, Layout Überprüfung
- Dienstleistung: LOT Acceptance Test für Komponenten
- Prototypen, Muster, Serienfertigung
- Spezialisiert um die optimale/wirtschaftlichste Verbindungstechnologie einzusetzen
- After Sales Service: Fehlersuche, Analyseberichte
Microdul verwendet folgende Technologien:
- Die und Wire-bonding (Al, Au), von 15-350 um Draht Durchmesser
- Chip on board (COB), Chip on Chip (COC), Chip on Keramik, Package on Package (POP)
- Flip-Chip Montage bis 150um pitch
- SMD Montage bis 01005 Packages (0.2 x 0.4mm)
- Lunker-freies löten im Vakuum, Lunker <1%; 0.25% je Lunker (Anwendung LED, Leistungshalbleiter, CPV)
- Verarbeitung von diversen Substraten wie Flex und rigid-flex Substrate, Dick- und Dünnfilm Keramik, Direct Copper Bonding DCB
- BGA Gehäuse, aufbringen von Lotkugeln (Solder Ball Attach)
- Lasertrimming (aktiv und passiv)
- Herstellung von Dickschicht-Substraten (Hybrid)
- Isolator auf Kupfersubstraten (LED, CPV, Leistungshalbleiter)
- 100% Endmessen aller Schaltungen
- ISO 9001, ISO 13485 (Qualität Management System für medizinische Geräte)
- ASIC Design (Low-Power, mixed Signal Arrays)
- Waferservice, Microdul Multiprojektwafer (MPW)